10nm procesorji mwc 2017

Ena izmed stvari, ki se je izkazala na letošnjem svetovnem kongresu mobilne telefonije, je bila prisotnost treh novih procesorjev mobilnih aplikacij - od MediaTeka, Qualcomma in Samsung -, ki uporabljajo nove 10nm proizvodne procese FinFET, ki obljubljajo manjše tranzistorje, hitrejše vrhunske zmogljivosti in boljše upravljanje porabe energije od 14 in 16 nm procesov, ki se uporabljajo v vseh trenutnih vrhunskih telefonih. Med oddajo smo dobili več podrobnosti o teh novih procesorjih, ki bi se morali začeti pojavljati v telefonih v naslednjih nekaj mesecih.

Qualcomm Snapdragon 835

Qualcomm je pred CES napovedal Snapdragon 835, toda na svetovnem kongresu mobilne telefonije smo procesorja lahko videli v nekaj telefonih, zlasti Sony Xperia XZ Premium, ki bo izšel junija, pa tudi nedoločen (vendar javno predstavljen) ZTE "Gigabit telefon."

Qualcomm je povedal, da je bil 835 prvi 10nm izdelek, ki je prišel v proizvodnjo, narejen po Samsungovem 10nm postopku. Veliko pričakujemo, da bo to v ameriških različicah Samsung Galaxy S8, ki bo predstavljena 29. marca.

Snapdragon 835 uporablja jedrni procesorski procesor Kryo 280 Qualcomm s štirimi zmogljivimi jedri, ki delujejo do 2, 45 GHz, z 2 megabajta nivoja 2 predpomnilnika in štirimi "zmogljivimi" jedri, ki delujejo do 1, 9 GHz. Podjetje ocenjuje, da bo 80 odstotkov časa čip uporabljal jedra z manjšo močjo. Medtem ko Qualcomm ne bo šel v podrobnosti o jedrih, je podjetje reklo, da namesto da bi ustvarili popolnoma prilagojena jedra, so jedra namesto izboljšav dveh različnih modelov ARM. Smiselno bi bilo, da so večja jedra različica na ARM Cortex-A73 in manjša na A53, toda na sestankih v MWC Qualcomm tega ni več potrdil.

Keith Kressin, SVP za upravljanje izdelkov v podjetju Qualcomm Technologies, je v pogovoru o čipu poudaril, da je glavni poudarek na upravljanju porabe, saj omogoča trajno delovanje. Poudaril pa je tudi druge značilnosti čipa, ki uporablja grafiko Adreno 540, ki ima enako osnovno arhitekturo kot Adreno 530 kot 820/821, vendar tukaj zagotavlja 30-odstotno izboljšanje zmogljivosti. Vključuje tudi Hexagon 628 DSP, vključno s podporo za TensorFlow za strojno učenje, pa tudi izboljšan slikovni senzor.

Novost v procesorju v zaščitnem modulu podjetja Haven, ki obravnava stvari, kot so večfaktorska avtentikacija in biometrija. Kressin je poudaril, da je pomembno, kako vse to deluje skupaj, in opozoril, da bo, če je le mogoče, čip uporabil DSP, nato grafiko, nato CPU. CPU je pravzaprav "jedro, ki ga najmanj želimo uporabiti, " je dejal.

Ena najpomembnejših lastnosti je vgrajeni modem "X16", ki omogoča gigabitne hitrosti prenosa (z uporabo združevanja nosilcev na treh 20 MHz kanalih) in nalaganje hitrosti 150 megabitov na sekundo. Ponovno bi moral biti to prvi modem, ki je sposoben takšnih hitrosti, čeprav le na trgih, kjer imajo brezžični ponudniki pravi spekter. Prav tako podpira Bluetooth 5 in izboljšan Wi-Fi.

Kressin je dejal, da bo procesor omogočil 25 odstotkov boljšo življenjsko dobo baterije kot prejšnji čipi 820/821 (izdelan po Samsungovem 14nm postopku), za hitrejše polnjenje pa bo vključil Quick Charge 4.0.

Na razstavi je podjetje napovedalo razvojni komplet VR in podalo več podrobnosti o tem, kako bo čip bolje obnašal VR in aplikacije razširjene resničnosti, s poudarkom na izboljšani funkciji v samostojnih VR sistemih.

Verjetno se bo Snapdragon 835 tekom leta pojavil v številnih telefonih. Kressin je dejal, da podjetje "danes dosega ciljne donose" in da bo naraščalo skozi vse leto.

Samsung Exynos 8895

Samsung LSI doslej ni bil tako javen čip, vendar je MWC uporabil kot način, da na svojih proizvodnih linijah postavi bolj javni obraz, ki bo zdaj z blagovno znamko Exynos 9 namenjen procesorjem, namenjenim vrhunskemu trgu, in Exynos 7, 5 in 3 za visoko ceno, srednjo stopnjo in telefoni nizkega cenovnega razreda. Podjetje izdeluje tudi slikovne senzorje ISOCELL in številne druge izdelke.

Samsung LSI je pravkar napovedal prvi procesor Exynos 9, tehnično 8895, ki bo tudi njegov prvi procesor, proizveden v 10nm procesu podjetja FinFET, za katerega pravi, da zagotavlja 27-odstotno izboljšanje zmogljivosti na 40 odstotkov nižjo moč od 14nm vozlišča. 8895 je pričakovano, da bo v mednarodnih različicah Galaxy S8, čeprav ga v ZDA verjetno ne bomo videli, saj notranji modem ne podpira starejšega omrežja CDMA, ki ga uporabljata Verizon in Sprint.

Podobno kot čip Qualcomm ima tudi Samsungova osem jeder v dveh skupinah. Štiri jedra višjega razreda uporabljajo jedra po meri druge generacije podjetja, Samsung pa je dejal, da so to združljiva z ARMv8, vendar imajo "optimizirano mikroarhitekturo za višjo frekvenco in energijsko učinkovitost", čeprav o podrobnostih ne bi razpravljali več. Za grafiko uporablja ARM Mali-G71 MP20, kar pomeni, da ima 20 grafičnih grozdov, kar je več kot 12 v 14nm 8890, ki se uporablja v nekaterih mednarodnih modelih Galaxy S7. To bi moralo omogočiti hitrejšo grafiko, vključno s 4K VR pri hitrosti osveževanja do 75Hz, pa tudi podporo za snemanje videoposnetkov in predvajanje 4K vsebine pri 120 sličicah na sekundo.

Obe skupini CPU in GPU sta povezani, tako da podjetje imenuje Samsung Coherent Interconnect (SCI), kar omogoča heterogeno računalništvo. Vključuje pa tudi ločeno enoto za obdelavo vida, zasnovano za zaznavanje obrazov in prizorov, sledenje videoposnetkov in stvari, kot so panoramske slike.

Izdelek vključuje tudi svoj gigabitni modem, ki podpira kategorijo 16 in ima teoretično največ 1 Gbps nizvodne povezave (Cat 16, z uporabo 5-nosilnega združevanja) in 150Mbps uplink z uporabo 2CA (Cat 13). Podprl bo 28-milijonske slikovne kamere ali nastavitev z dvojno kamero z 28 in 16 milijoni slikovnih pik.

Podjetje je povedalo, da to omogoča boljše samostojne slušalke VR, in demonstrira samostojne slušalke z ločljivostjo 700 slikovnih pik na palec. Mislil sem, da je zaslon izrazito ostrejši kot na komercialnih slušalkah VR, ki sem jih videl do zdaj, čeprav sem še vedno imel učinek zaslonskih vrat; Izstopalo je, kako hiter je bil reakcijski čas glede na višjo ločljivost.

MediaTek Helio X30

MediaTek je svoj 10-jedrni Helio X30 napovedal že lansko jesen, a že na kažejo Družba je dejala, da je njen 10nm čip začel množično proizvodnjo in bi moral biti v komercialnih telefonih v drugem četrtletju letošnjega leta.

Dobili smo veliko več tehničnih podrobnosti na prejšnji mesečni mednarodni konferenci o trdnih tokovih (ISSCC), vendar so poudarki še vedno zanimivi, saj se zdi, da je to prvi žeton, ki bo uporabil TSMC-ov 10nm proces.

Ključna razlika tega procesorja je njegova "tri-cluster" deca-core arhitektura CPU, ki ima dve 2, 5 GHz ARM Cortex-A73 jedra za visoko zmogljivost, štiri 2, 2 GHz jedra A53 za manj zahtevne naloge in štiri 1 GHz A35 jedra 1.9 GHz, ki delujejo ko telefon opravlja le lahke zadolžitve. Te so povezane z lastnim koherentnim sistemskim medsebojnim povezovanjem, imenovanim MCSI. Planer, imenovan Core Pilot 4.0, upravlja interakcije med temi jedri, jih vklaplja in izklaplja ter deluje za upravljanje termalnih naprav in elementov uporabniške izkušnje, kot so okvirji na sekundo, da bi dosegel dosledno delovanje.

Kot kažejo v podjetju, X30 dosega 35-odstotno izboljšanje zmogljivosti z več niti in 50-odstotno izboljšanje moči v primerjavi z lanskim 16nm Helio X20. To je bistveno boljše od tistega, kar je družba trdila ob predstavitvi. Poleg tega je bila izboljšana tudi grafika, čip pa zdaj uporablja različico Imagination PowerVR Series 7 XT, ki deluje na 800MHz, za katero pravi, da deluje na isti ravni kot trenutni iPhone, kar prinaša 2, 4-krat večjo procesorsko moč s 60 odstotki manj moč.

Čip ima LTE modem kategorije 10, ki podpira LTE-Advanced, 3-nosilne prenose za združevanje (za največjo teoretično hitrost prenosa 450Mbps) in nalaganje z dvema nosilcema (za največ 150 Mbps).

Medtem ko je MediaTek dejal, da so njegovi modemi certificirani v ZDA, tega čipa verjetno ne boste videli v mnogih telefonih na tem trgu. To je zato, ker je namenjen modelom pod vodstvom in kitajskim proizvajalcem originalnih izdelkov.

Finbarrja Moynihana, generalnega direktorja za korporativno prodajo podjetja MediaTek, sem vprašal, kam od tu gredo procesorji aplikacij, in rekel je, da pričakuje več osredotočenosti na uporabniško izkušnjo in stvari, kot so gladka zmogljivost, hitro polnjenje, kamera in video funkcije.

ARM gleda naprej

ARM je na razstavi sporočil, da je pridobil dve podjetji, Meglica in NextG-Com, za intelektualno lastnino programske in strojne opreme, ki ustreza standardu NB-IoT, ki je bil del izdaje 3GPP 13. Družba je dejala, da bo te tehnologije vključila v svojo družino rešitev Cardio-N za internet stvari. ARM še ni objavil ničesar več kot A73, A53 in A35, kar po besedah ​​Johna Ronca, podpredsednika trženja izdelkov za ARM-jevo CPU skupino, meni, da gre za napredne tehnologije, ki gredo naprej. Toda A73 je bil zasnovan za 10-228 nm procese in je predlagal, da bi prihodnje jedro lahko ciljalo na 16 nm procese. Čeprav je priznal, da ima vsaka generacija procesne tehnologije svoje izzive, je kot dokaz, da Mooreovega zakona nismo dosegli konca zakona, izpostavil delo v GlobalFoundries, Samsung in TSMC. V prihodnosti je odmeval veliko tega, kar pravijo sami izdelovalci procesorjev, in dejal, da je "učinkovitost ključna" za pridobitev uporabniškega vmesnika.

Michael J. Miller je glavni informacijski direktor zasebne naložbene družbe Ziff Brothers Investments. Miller, ki je bil od leta 1991 do 2005 glavni urednik PC Magazine , je avtor tega spletnega dnevnika za PCMag.com delil svoje misli o izdelkih, povezanih z osebnim računalnikom. Na tem spletnem dnevniku ne ponujamo nasvetov za naložbe. Vse dolžnosti se odpovedujejo. Miller dela ločeno za zasebno investicijsko podjetje, ki lahko kadar koli investira v podjetja, katerih produkte razpravlja na tem spletnem dnevniku, in razkritja transakcij z vrednostnimi papirji ne bo.