Video: СТАРИЧОК ЕЩЕ ТАЩИТ! // INTEL CORE I7-4770K VS AMD RYZEN 3600 (Oktober 2024)
Štirijedrni Intel Core i7-4770K je novi vrhunski čip podjetja, ki temelji na svoji mikroarhitekturi Haswell in njegovem drugem procesorju, ki je zgrajen na 22nm procesnem vozlišču. Čip vključuje številne nove zmogljivosti in izboljšave in je pomemben korak naprej v učinkovitosti CPU-ja, vendar bodo navdušenci morda razočarani nad manjšim potencialom overclockinga.
Mikroarhitektura Haswell je "tock" v modelu razvoja družbe 'tick-tock'. V Intelovi nomenklaturi se "klopi" uporabljajo za manjše procesne tehnologije in uvajanje novih proizvodnih tehnik, "nogavice" pa so rezervirane za temeljne arhitekturne izboljšave, ki spreminjajo nabore in zmogljivosti procesorjev. Lani je Ivy Bridge predstavil kot prvi 22nm procesor, izdelan na Intelovi tehnologiji FinFET. Letos Haswell uvede številne spremembe v osnovno strukturo CPU-ja.
Čip, ki ga danes pregledujemo, je Intel Core i7-4770K. Gre za čip 3, 5 GHz s hitrostjo 3, 9 GHz Turbo (enako Ivy Bridge Intel Core i7-3770K) in formalno podporo do DDR3-1600. TDP CPU-ja se je v primerjavi s 3770K nekoliko povečal, od 77W do 84W. To verjetno odraža spremembe v integriranem napetostnem modulu in dejstvo, da mora poraba energije VRM zdaj odpraviti toplotno hladilno enoto CPU-ja.
"K" v Core i7-4770K pomeni, da ima ta čip 3, 5 GHz bazno hitrost namesto 3, 4 GHz bazno uro vanilije Core i7-4700. Vsebuje tudi odklenjen množitelj ur, kar olajša overklok. Privabilo višjih taktnih hitrosti prihaja na ceno - saj je Core i7-4770K za 30 $ dražji od 4770, manjka mu podpora za Intelove različne tehnologije za virtualizacijo strojne opreme (v-Pro, Vt-d) in Trusted Execution Technology (TXT).
Pogrešajo tudi nove razširitve za sinhronizacijo Transactional (TSX), kar je žal. TSX je nova funkcija, predstavljena v drugih čipih Haswell, ki programerjem ponuja učinkovitejši način za reševanje nekaterih težav z zmogljivostjo z več niti. To ni značilnost, za katero pričakujemo, da bo kratkoročno prinesla veliko sprememb, ampak dolgoročno bi bila ta sposobnost lahko bistvenega pomena za izboljšanje večjedrnega skaliranja.
Značilnosti in izboljšave Haswell, ki veljajo za vse CPU, vključno z 4770K, so naslednje:
AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): Ta nov nabor navodil gradi na AVX-ju in poveča velikost registrov AVX na 256 bitov, od 128. To omogoča, da lahko čip izvede večji izračun v enem ciklu, ne pa dva. AVX2 vključuje tudi nova navodila za povečanje učinkovitosti in dodaja podporo za FMA3 (Fused Multiply-Add). To je navodilo, ki ga je AMD s svojim Piledriver CPU-om dodal leta 2012 - če ga dodate v Haswell, bo spodbudilo splošno sprejetje.
Več virov za načrtovanje / izvajanje: Haswell ima v primerjavi z Ivy Bridge več registrov celih števil in AVX, registri AVX (od tega 168 v primerjavi s 144 v IVB) pa so 256-bitni. Povečana je bila tudi zmogljivost čipa, zahvaljujoč dodajanju novih celih in pomnilniških vrat. Prepustnost največjega pouka s plavajočo vejico se je podvojila, na 32 FLOP-ov na uro na jedro, od 16 (enojna natančnost) in 16 FLOP-ov z dvojno natančnostjo na jedro, do osem.
Večja notranja pasovna širina: Dodajanje dodatnih izvedbenih zmogljivosti ni koristno, če ne povežete notranjih struktur čipa, ki bi jih podpirali. To je področje, na katerem je Intel izpadel - pasovna širina branja / pisanja predpomnilnika L1 se je v primerjavi z Ivy Bridge povečala za dvakrat, kot tudi pasovna širina L2.
Poleg teh sprememb je Intel premaknil regulator napetosti za CPU z matične plošče na procesor. To je pomembna sprememba, kar zadeva skupno porabo energije, vendar bo vpliv omejen na mobilni prostor. Če premikate VRM (Intel imenuje novo zasnovo popolnoma integriran napetostni regulator ali FIVR), je na kondiciji možno, da Intel veliko hitreje nadzira porabo energije CPU-ja in učinkoviteje zmanjša porabo energije.
To pa je prednost, ki jo pričakujemo večinoma v mobilnem prostoru. Pomik regulatorja napetosti na CPU je pomanjkljiv - napetostni regulator ustvarja precej veliko toplote, pod razpršilnikom toplote (ali podstavkom) pa je le toliko prostora, da ga razpršite. Glede na to, da poraba energije CPU narašča s povečanjem temperatur, ima VRM na krovu potencial za povečanje temperatur CPU in porabe energije na višji stopnji, hkrati pa izboljšuje zmogljivost mobilnih naprav z omogočanjem finozrnatega obratovanja ure. Na podlagi naših namiznih testov se je to zgodilo.
Ena pripomba: Naši referenčni testi ne vsebujejo integriranih grafičnih testov. Težave z matično ploščo so nam preprečile, da smo novi IGP preizkusili pravočasno za objavo. Po Intelu je nova integrirana grafična rešitev za Haswell 15% do 20% hitrejša od rešitve za namizni procesor Ivy Bridge. Glede na to, da Haswell-ov integriran GPU vsebuje 20 EU-jev (Execution Units), kar je 16 v Ivy Bridge, to je v skladu s pričakovanji. 15-do-25-odstotno povečanje zmogljivosti GPU-ja v primerjavi z Ivy Bridge ne bo zadostovalo za nadomestitev namenske video kartice za ljubitelje iger, vendar predstavlja trden korak naprej za celotno arhitekturo.
